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제조공정

재단

공정설명

작업 지시서에 기록된 w/s 대로 동박(Base)과 Cover-Lay등을
자동재단기를 사용하여 재단하는 공정

공정특성

공정특성
W/SIZE 250폭 / 500폭
CAPA 10,000㎡/월
관리공차 +/- 2 mm
품질특성 구김, 찍힘
DRILL

공정설명

Base나 Cover_Lay, 본 딩, PP또는 부자재 등을
CNC Drill-Machine으로 Hole을 가공 하는 공정

공정특성

공정특성
W/SIZE 250폭 / 500폭
CAPA 10,000㎡/월
관리공차 +/- 0.05 mm
품질특성 미 가공, 홀 막힘
Min/Drill 0.1
동도금

공정설명

드릴 가공이 완료된 양면 또는 다층구조의 기판에서 상호 반대 면의 회로를 연결하는
Through-Hole을 화학 동과 전기동을 통하여 통전되도록 하는 공정

공정특성

공정특성
W/SIZE 250폭 / 500폭
CAPA 20,000㎡/월
도금 편차 ±3㎛
품질특성 도금편차, 표면 이물
D/F

공정설명

기판 표면에 감광성 폴리머 필름을 일착 시켜 회로 형성을 위해
노광용 필름을 씌운 후 UV광원을 조사하여 회로를 경화 시키는 공정

공정특성

공정특성
W/SIZE 250폭 / 500폭
CAPA 17,000㎡/월
Etch rate 0.5 ~ 0.15㎛
품질특성 Open, Short, 쏠림
Min/Drill 75/75㎛
DES

공정설명

노광 작업이 완료 된 제품의 동박을 부식 / 현상하여
실제 회로를 형성하는 공정 크게 현상 > 부식 > 박리의 단계로 진행됨

공정특성

공정특성
W/SIZE 250폭 / 500폭
CAPA 17,000㎡/월
E/FACTOR Min 3㎛
품질특성 구김, 찍힘
에칭 능력 75/75㎛
자동(멀티)가접

공정설명

패턴이 형성된 기판에 가공이 완료된 Cover-Lay 나 Emi-Shield 및
보강 판을 위치에 맞게 부착하는 공정

공정특성

공정특성
W/SIZE 250폭 / 500폭
CAPA 10,000㎡/월
공정능력 ±100㎛
품질특성 쏠림, 미 부착
HOT PRESS

공정설명

가접이 완료된 제품을 라미네이션에 필요한 소요자재들을 사용 하여
각 모델의 특성에 맞게 Lay-up 하여 열과 압력을 이용하여 기판에 완전 경화 및 밀착 시키는 공정

공정특성

공정특성
W/SIZE 250폭 / 500폭
CAPA 92,000㎡/월
장비특성 히터방식 / 열매체
품질특성 딜라미네이션, 수축 율
Min/Drill 0.15
표면처리(AU)

공정설명

부품탑재나, 커넥테 삽입 또는 납땜을 필요로 하는 모든 노출 면에 전기적 반응이 민감한
금이나 은을 동박에 밀착시키는 공정

ENIG, OSP, HASL, TIN, 전해/gold 등의 도금 방식이 있음

공정특성

공정특성
W/SIZE 250폭 / 500폭
CAPA 40,000㎡/월
도금두께 Ni:1~7㎛
Au:0.03~0.05㎛
품질특성 도금두께, 밀착력
SHEER(Guide)

공정설명

외형 가공 및 위치를 정하는 가이드 홀을 가공 하는 공정

홀 사이즈는 보편적으로 2.0¢와 3.0¢가 있으며
가공하는 타입으로 SHEET타입과 ROLL 타입이 있음

공정특성

공정특성
W/SIZE 250폭 / 500폭
CAPA SHEET: 32,000홀/8HR
품질특성 쏠림, 미 가공
홀 사이즈 2.0¢
ROLL TO ROLL(Guide)

공정설명

외형 가공 및 위치를 정하는 가이드 홀을 가공 하는 공정

홀 사이즈는 보편적으로 2.0¢와 3.0¢가 있으며
가공하는 타입으로 SHEET타입과 ROLL 타입이 있음

공정특성

공정특성
W/SIZE 250폭 / 500폭
CAPA RTR: 40,000홀/8HR
품질특성 쏠림, 미 가공
홀 사이즈 2.0¢,3.0¢
인쇄(Marking)

공정설명

Silk screen 을 이용하여 Marking 인쇄를 하는 공정

제품의 방향, SMT 부품의 위치, 제조사 Marker, 제품 생산 주차 등을 표기

공정특성

공정특성
W/SIZE 250폭 / 500폭
CAPA 1,200도/8HR
인쇄능력 100㎛
품질특성 쏠림, 번짐, 누락
CUTTING

공정설명

판넬 상태의 제품을 다음공정 진행 사이즈로 목형을
이용하여 블록 커팅 하는 공정

공정특성

공정특성
W/SIZE 250폭 / 500폭
CAPA 1000 장/8HR
품질특성 구김, 찍힘
BBT

공정설명

패턴의 OPEN및 SHORT를 전기적으로 검사 하여
불량 유무를 판독 하는 Checking 공정

공정특성

공정특성
W/SIZE 250폭 / 500폭
CAPA 2,000타/8HR
품질특성 OPEN,SHORT,찍힘
BBT

공정설명

기판 공정 진행시 생기는 불량을 중간검사 공정을 통해
공정이상을 확인 하는 공정

공정특성

공정특성
W/SIZE 250폭 / 500폭
CAPA 3,000장/월
외형가공(BODY)

공정설명

전기 특성을 이용한 회로 단선, 단락 확인 프로세스
BBT 고정물을 사용하여 개방, 단락 테스트

공정특성

공정특성
W/SIZE 250폭 / 500폭
CAPA 10,000㎡/mo월
공차 100㎛
품질특성 편심, 찍힘, 미 가공
외형가공(Laser)

공정설명

제품의 완성의 최종 단계로 사용자가 요구 하는 형태 및 사이즈를
레이져(UV소스)를 이용하여 가공 하는 공정

공정특성

공정특성
W/SIZE 250폭 / 500폭
장비특성 UV -30㎛
품질특성 미 가공, 편심
최종검사

공정설명

전기 특성을 이용한 회로 단선, 단락 확인 프로세스
BBT 고정물을 사용하여 개발, 단락 테스트

공정특성

공정특성
W/SIZE 250폭 / 500폭
CAPA 10,000㎡/mo월
검사능력 75/75㎛
품질특성 Open, Short
저항값 50Ω
출하검사

공정설명

검사 완료된 제품의 샘플링 검사하여
최종 출하 여부 확인 하는 목시검사, 측정 공정

공정특성

공정특성
품질특성 외관불량, 치수 측정