제조공정
재단
공정설명
작업 지시서에 기록된 w/s 대로 동박(Base)과 Cover-Lay등을
자동재단기를 사용하여 재단하는 공정
자동재단기를 사용하여 재단하는 공정
공정특성
| W/SIZE | 250폭 / 500폭 |
|---|---|
| CAPA | 10,000㎡/월 |
| 관리공차 | +/- 2 mm |
| 품질특성 | 구김, 찍힘 |
DRILL
공정설명
Base나 Cover_Lay, 본 딩, PP또는 부자재 등을
CNC Drill-Machine으로 Hole을 가공 하는 공정
CNC Drill-Machine으로 Hole을 가공 하는 공정
공정특성
| W/SIZE | 250폭 / 500폭 |
|---|---|
| CAPA | 10,000㎡/월 |
| 관리공차 | +/- 0.05 mm |
| 품질특성 | 미 가공, 홀 막힘 |
| Min/Drill | 0.1 |
동도금
공정설명
드릴 가공이 완료된 양면 또는 다층구조의 기판에서 상호 반대 면의 회로를 연결하는
Through-Hole을 화학 동과 전기동을 통하여 통전되도록 하는 공정
Through-Hole을 화학 동과 전기동을 통하여 통전되도록 하는 공정
공정특성
| W/SIZE | 250폭 / 500폭 |
|---|---|
| CAPA | 20,000㎡/월 |
| 도금 편차 | ±3㎛ |
| 품질특성 | 도금편차, 표면 이물 |
D/F
공정설명
기판 표면에 감광성 폴리머 필름을 일착 시켜 회로 형성을 위해
노광용 필름을 씌운 후 UV광원을 조사하여 회로를 경화 시키는 공정
노광용 필름을 씌운 후 UV광원을 조사하여 회로를 경화 시키는 공정
공정특성
| W/SIZE | 250폭 / 500폭 |
|---|---|
| CAPA | 17,000㎡/월 |
| Etch rate | 0.5 ~ 0.15㎛ |
| 품질특성 | Open, Short, 쏠림 |
| Min/Drill | 75/75㎛ |
DES
공정설명
노광 작업이 완료 된 제품의 동박을 부식 / 현상하여
실제 회로를 형성하는 공정 크게 현상 > 부식 > 박리의 단계로 진행됨
실제 회로를 형성하는 공정 크게 현상 > 부식 > 박리의 단계로 진행됨
공정특성
| W/SIZE | 250폭 / 500폭 |
|---|---|
| CAPA | 17,000㎡/월 |
| E/FACTOR | Min 3㎛ |
| 품질특성 | 구김, 찍힘 |
| 에칭 능력 | 75/75㎛ |
자동(멀티)가접
공정설명
패턴이 형성된 기판에 가공이 완료된 Cover-Lay 나 Emi-Shield 및
보강 판을 위치에 맞게 부착하는 공정
보강 판을 위치에 맞게 부착하는 공정
공정특성
| W/SIZE | 250폭 / 500폭 |
|---|---|
| CAPA | 10,000㎡/월 |
| 공정능력 | ±100㎛ |
| 품질특성 | 쏠림, 미 부착 |
HOT PRESS
공정설명
가접이 완료된 제품을 라미네이션에 필요한 소요자재들을 사용 하여
각 모델의 특성에 맞게 Lay-up 하여 열과 압력을 이용하여 기판에 완전 경화 및 밀착 시키는 공정
각 모델의 특성에 맞게 Lay-up 하여 열과 압력을 이용하여 기판에 완전 경화 및 밀착 시키는 공정
공정특성
| W/SIZE | 250폭 / 500폭 |
|---|---|
| CAPA | 92,000㎡/월 |
| 장비특성 | 히터방식 / 열매체 |
| 품질특성 | 딜라미네이션, 수축 율 |
| Min/Drill | 0.15 |
표면처리(AU)
공정설명
부품탑재나, 커넥테 삽입 또는 납땜을 필요로 하는 모든 노출 면에 전기적 반응이 민감한
금이나 은을 동박에 밀착시키는 공정
ENIG, OSP, HASL, TIN, 전해/gold 등의 도금 방식이 있음
금이나 은을 동박에 밀착시키는 공정
ENIG, OSP, HASL, TIN, 전해/gold 등의 도금 방식이 있음
공정특성
| W/SIZE | 250폭 / 500폭 |
|---|---|
| CAPA | 40,000㎡/월 |
| 도금두께 | Ni:1~7㎛ Au:0.03~0.05㎛ |
| 품질특성 | 도금두께, 밀착력 |
SHEER(Guide)
공정설명
외형 가공 및 위치를 정하는 가이드 홀을 가공 하는 공정
홀 사이즈는 보편적으로 2.0￠와 3.0￠가 있으며
가공하는 타입으로 SHEET타입과 ROLL 타입이 있음
홀 사이즈는 보편적으로 2.0￠와 3.0￠가 있으며
가공하는 타입으로 SHEET타입과 ROLL 타입이 있음
공정특성
| W/SIZE | 250폭 / 500폭 |
|---|---|
| CAPA | SHEET: 32,000홀/8HR |
| 품질특성 | 쏠림, 미 가공 |
| 홀 사이즈 | 2.0￠ |
ROLL TO ROLL(Guide)
공정설명
외형 가공 및 위치를 정하는 가이드 홀을 가공 하는 공정
홀 사이즈는 보편적으로 2.0￠와 3.0￠가 있으며
가공하는 타입으로 SHEET타입과 ROLL 타입이 있음
홀 사이즈는 보편적으로 2.0￠와 3.0￠가 있으며
가공하는 타입으로 SHEET타입과 ROLL 타입이 있음
공정특성
| W/SIZE | 250폭 / 500폭 |
|---|---|
| CAPA | RTR: 40,000홀/8HR |
| 품질특성 | 쏠림, 미 가공 |
| 홀 사이즈 | 2.0￠,3.0￠ |
인쇄(Marking)
공정설명
Silk screen 을 이용하여 Marking 인쇄를 하는 공정
제품의 방향, SMT 부품의 위치, 제조사 Marker, 제품 생산 주차 등을 표기
제품의 방향, SMT 부품의 위치, 제조사 Marker, 제품 생산 주차 등을 표기
공정특성
| W/SIZE | 250폭 / 500폭 |
|---|---|
| CAPA | 1,200도/8HR |
| 인쇄능력 | 100㎛ |
| 품질특성 | 쏠림, 번짐, 누락 |
CUTTING
공정설명
판넬 상태의 제품을 다음공정 진행 사이즈로 목형을
이용하여 블록 커팅 하는 공정
이용하여 블록 커팅 하는 공정
공정특성
| W/SIZE | 250폭 / 500폭 |
|---|---|
| CAPA | 1000 장/8HR |
| 품질특성 | 구김, 찍힘 |
BBT
공정설명
패턴의 OPEN및 SHORT를 전기적으로 검사 하여
불량 유무를 판독 하는 Checking 공정
불량 유무를 판독 하는 Checking 공정
공정특성
| W/SIZE | 250폭 / 500폭 |
|---|---|
| CAPA | 2,000타/8HR |
| 품질특성 | OPEN,SHORT,찍힘 |
BBT
공정설명
기판 공정 진행시 생기는 불량을 중간검사 공정을 통해
공정이상을 확인 하는 공정
공정이상을 확인 하는 공정
공정특성
| W/SIZE | 250폭 / 500폭 |
|---|---|
| CAPA | 3,000장/월 |
외형가공(BODY)
공정설명
전기 특성을 이용한 회로 단선, 단락 확인 프로세스
BBT 고정물을 사용하여 개방, 단락 테스트
BBT 고정물을 사용하여 개방, 단락 테스트
공정특성
| W/SIZE | 250폭 / 500폭 |
|---|---|
| CAPA | 10,000㎡/mo월 |
| 공차 | 100㎛ |
| 품질특성 | 편심, 찍힘, 미 가공 |
외형가공(Laser)
공정설명
제품의 완성의 최종 단계로 사용자가 요구 하는 형태 및 사이즈를
레이져(UV소스)를 이용하여 가공 하는 공정
레이져(UV소스)를 이용하여 가공 하는 공정
공정특성
| W/SIZE | 250폭 / 500폭 |
|---|---|
| 장비특성 | UV -30㎛ |
| 품질특성 | 미 가공, 편심 |
최종검사
공정설명
전기 특성을 이용한 회로 단선, 단락 확인 프로세스
BBT 고정물을 사용하여 개발, 단락 테스트
BBT 고정물을 사용하여 개발, 단락 테스트
공정특성
| W/SIZE | 250폭 / 500폭 |
|---|---|
| CAPA | 10,000㎡/mo월 |
| 검사능력 | 75/75㎛ |
| 품질특성 | Open, Short |
| 저항값 | 50Ω |
출하검사
공정설명
검사 완료된 제품의 샘플링 검사하여
최종 출하 여부 확인 하는 목시검사, 측정 공정
최종 출하 여부 확인 하는 목시검사, 측정 공정
공정특성
| 품질특성 | 외관불량, 치수 측정 |
|---|